如何去除PCBA板的工藝邊

PCBA的焊接涉及到許多PCBA加工的環(huán)節(jié)，并且PCBA焊接的品質(zhì)與這些環(huán)節(jié)都是緊密相關(guān)的，電子加工廠做好每一個(gè)環(huán)節(jié)才能給客戶帶來(lái)優(yōu)質(zhì)的PCBA加工的服務(wù)。今天晉力達(dá)跟大家來(lái)分析一下波峰焊焊接前工廠要做哪些準(zhǔn)備？

PCBA波峰焊焊接前要做哪些準(zhǔn)備？

1、用密度計(jì)測(cè)量助焊劑的密度，若密度偏大，用稀釋劑稀釋。

2、檢查待焊PCB（該P(yáng)CB已經(jīng)過(guò)涂覆貼片膠、 SMC/SMD貼片膠固化并完成THC插裝工序）后附元器件插孔的焊接面及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫膠帶粘貼住，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。若有較大尺寸的槽和孔，也應(yīng)用耐高溫膠帶貼住，以防波峰焊時(shí)焊錫流到PCB的上表面。（水溶性助焊劑應(yīng)采用液體阻焊劑，涂覆后放置30min或在烘燈下烘15min再插裝元器件，焊接后可直接水清洗。）

3、如果采用傳統(tǒng)發(fā)泡型助焊劑，將助焊劑倒入助焊劑槽。

這3個(gè)步驟其實(shí)是整個(gè)波峰焊焊接前一個(gè)必須要做的工作，也是作為smt貼片加工廠應(yīng)該在工藝管控中要首先寫(xiě)入工藝文件的。做高端電路板選晉力達(dá)，質(zhì)量保證，口碑相傳。