做好PCBA項目的七大步驟

一、前期準備階段
1、PCBA項目說明書，技術(shù)參數(shù)及要求;
2、籌備項目牽頭小組，負責(zé)工藝作業(yè)設(shè)計、工藝實施、項目匯報等工作;
二、設(shè)計開發(fā)
該環(huán)節(jié)的標準是能夠符合SMT生產(chǎn)工藝的電路設(shè)計能力。
三、SMT生產(chǎn)工藝流程作業(yè)指導(dǎo)書的設(shè)計與編輯
1、明確作業(yè)指導(dǎo)書的格式，與pcba加工廠一致;
2、作業(yè)指導(dǎo)書內(nèi)容明確(焊錫膏選用作業(yè)指導(dǎo)書、鋼網(wǎng)使用作業(yè)指導(dǎo)書、貼片加工作業(yè)指導(dǎo)書、再流焊工藝管控指導(dǎo)書等);
四、鋼網(wǎng)制作能力確認
1、鋼網(wǎng)制作工藝過程;
2、貼片加工廠由PCB文件導(dǎo)出適合鋼網(wǎng)制作的Gerber文件，指導(dǎo)鋼網(wǎng)制作的流程;
五、貼片機的編程和操作能力確認
1、BOM清單、Gerber文件的評估;
2、貼片機編程，PCB尺寸的測量和拼板處理;
六、PCBA組裝測試
1、SMT貼片加工生產(chǎn)完成后的測試(老化、燒錄、信號、高低溫、ICT測試等等);
2、三防漆涂敷等(三防是指哪三防，請參考我們前面對于該問題的解析);
七、PCBA貼片項目改進及評估
1、PCBA設(shè)計互檢;
2、匯報;
3、改善建議。
1，SMT(Surface Mounted Technology)
表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成檢驗。隨著科技的發(fā)展，SMT也可以進行一些大尺寸零件的貼裝，例如主機板上可貼裝一些較大尺寸的機構(gòu)零件。SMT集成時對定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。
2，DIP（dual inline-pin package）
DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術(shù)時采用插件的形式集成零件。目前行業(yè)內(nèi)有人工插件和機器人插件兩種實現(xiàn)方式，其主要生產(chǎn)流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應(yīng)有的地方）、插件、檢驗、過波峰焊、刷版（去除在過爐過程中留下的污漬）和制成檢驗。也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。
SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。

四、PCBA的分類
根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達幾十層。
PCBA板有以下三種主要的劃分類型：
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1，單面板（Single-Sided Boards）
在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上（有貼片元件時和導(dǎo)線為同一面，插件器件再另一面）。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
2，雙面板（Double-Sided Boards）
這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過孔導(dǎo)通到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。
3，多層板（Multi-Layer Boards）
為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。