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SMT錫膏印刷步驟是怎樣的

選擇pcba外包理由是什么，有哪些好處

PCBA怎么洗板

PCBA焊接氣孔的產(chǎn)生_如何改善PCBA焊接氣孔問(wèn)題

1、焊接點(diǎn)充滿錫：這是90%以上客戶的要求，加入焊錫活性合適，必須選擇潤(rùn)濕性好的焊膏。2、板面無(wú)殘留或白化現(xiàn)象：對(duì)于客戶的要求，很多廠商選擇不清洗錫膏，如果因板材問(wèn)題焊接后變白，可以通過(guò)焊接后清洗的方

SMT工藝工程師做什么及SMT PE的意義是什么

SMT加工廠如何活下來(lái)

SMT設(shè)備有哪些

SMT貼片廠在SMT貼片加工中需要注意的事項(xiàng)

PCBA測(cè)試是確保生產(chǎn)交貨質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，決定著產(chǎn)品最終的使用性能。其目的是為了抓出組裝不良的電路板，透過(guò)模擬電路板實(shí)裝成整機(jī)時(shí)的全功能測(cè)試，以期抓出在組裝成整機(jī)以前把所有可能有瑕疵的電路組裝板抓出來(lái)，免得組裝成整機(jī)后才發(fā)現(xiàn)不良，還要全部拆掉重組造成工時(shí)浪費(fèi)以及材料的損失。