做好PCBA項(xiàng)目的七大步驟

一、前期準(zhǔn)備階段
1、PCBA項(xiàng)目說明書，技術(shù)參數(shù)及要求;
2、籌備項(xiàng)目牽頭小組，負(fù)責(zé)工藝作業(yè)設(shè)計(jì)、工藝實(shí)施、項(xiàng)目匯報(bào)等工作;
二、設(shè)計(jì)開發(fā)
該環(huán)節(jié)的標(biāo)準(zhǔn)是能夠符合SMT生產(chǎn)工藝的電路設(shè)計(jì)能力。
三、SMT生產(chǎn)工藝流程作業(yè)指導(dǎo)書的設(shè)計(jì)與編輯
1、明確作業(yè)指導(dǎo)書的格式，與pcba加工廠一致;
2、作業(yè)指導(dǎo)書內(nèi)容明確(焊錫膏選用作業(yè)指導(dǎo)書、鋼網(wǎng)使用作業(yè)指導(dǎo)書、貼片加工作業(yè)指導(dǎo)書、再流焊工藝管控指導(dǎo)書等);
四、鋼網(wǎng)制作能力確認(rèn)
1、鋼網(wǎng)制作工藝過程;
2、貼片加工廠由PCB文件導(dǎo)出適合鋼網(wǎng)制作的Gerber文件，指導(dǎo)鋼網(wǎng)制作的流程;
五、貼片機(jī)的編程和操作能力確認(rèn)
1、BOM清單、Gerber文件的評(píng)估;
2、貼片機(jī)編程，PCB尺寸的測(cè)量和拼板處理;
六、PCBA組裝測(cè)試
1、SMT貼片加工生產(chǎn)完成后的測(cè)試(老化、燒錄、信號(hào)、高低溫、ICT測(cè)試等等);
2、三防漆涂敷等(三防是指哪三防，請(qǐng)參考我們前面對(duì)于該問題的解析);
七、PCBA貼片項(xiàng)目改進(jìn)及評(píng)估
1、PCBA設(shè)計(jì)互檢;
2、匯報(bào);
3、改善建議。
1，SMT(Surface Mounted Technology)
表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過回焊爐和制成檢驗(yàn)。隨著科技的發(fā)展，SMT也可以進(jìn)行一些大尺寸零件的貼裝，例如主機(jī)板上可貼裝一些較大尺寸的機(jī)構(gòu)零件。SMT集成時(shí)對(duì)定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。
2，DIP（dual inline-pin package）
DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術(shù)時(shí)采用插件的形式集成零件。目前行業(yè)內(nèi)有人工插件和機(jī)器人插件兩種實(shí)現(xiàn)方式，其主要生產(chǎn)流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應(yīng)有的地方）、插件、檢驗(yàn)、過波峰焊、刷版（去除在過爐過程中留下的污漬）和制成檢驗(yàn)。也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。
SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。

四、PCBA的分類
根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。
PCBA板有以下三種主要的劃分類型：
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1，單面板（Single-Sided Boards）
在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上（有貼片元件時(shí)和導(dǎo)線為同一面，插件器件再另一面）。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻?，布線間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
2，雙面板（Double-Sided Boards）
這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季€交錯(cuò)的難點(diǎn)（可以通過孔導(dǎo)通到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。
3，多層板（Multi-Layer Boards）
為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不代表有幾層獨(dú)立的布線層，在特殊情況下會(huì)加入空層來控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過因?yàn)檫@類計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過如果仔細(xì)觀察主機(jī)板，還是可以看出來。