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PCBA老化測(cè)試方法將處于環(huán)境溫度下的PCBA板放入處于同一溫度下的熱老化設(shè)備內(nèi)，PCBA板處于運(yùn)行狀態(tài)。
影響PCBA儲(chǔ)存的主要因素PCBA生產(chǎn)過(guò)程中往往需要儲(chǔ)存一定的時(shí)間，PCBA板子測(cè)試、成品組裝之后，往往也有一段儲(chǔ)存時(shí)間，下面我們?yōu)榇蠹医榻B下PCBA在不同階段儲(chǔ)存的條件和要求。
淺談?dòng)绊慞CBA透錫的因素影響pcba透錫的因素有哪些？pcba透錫主要受材料、波峰焊工藝、助焊劑、手工焊接等因素的影響。
新pcba訂單貼裝流程是怎樣的新單和返單的pcba制造的工藝流程不同，那么新pcba訂單貼裝流程是怎樣的？
認(rèn)識(shí)PCBA及其工藝流程認(rèn)識(shí)PCBA及其工藝流程
PCBA加工中主流的測(cè)試方式是什么？一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講為什么FCT在PCBA測(cè)試中取代ICT成為趨勢(shì)。PCBA測(cè)試是確保電路板PCBA加工品質(zhì)的重要手段，PCBA測(cè)試通常包含F(xiàn)CT和ICT兩種測(cè)試類(lèi)型，接下來(lái)為大家介紹為什么FCT在PCBA測(cè)試中取代ICT成為趨勢(shì)。
PCBA測(cè)試的必要性及操作步驟一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講電路板加工完成后為什么要做PCBA測(cè)試?PCBA測(cè)試操作步驟。很多客戶(hù)對(duì)于電路板加工完成后還需要做PCBA測(cè)試有疑問(wèn)，主要是對(duì)其必要性有疑慮以及想了解PCBA測(cè)試是怎么做的，接下來(lái)為大家分析電路板加工完成后為什么要做PCBA測(cè)試。
一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講PCB和PCBA有什么區(qū)別？PCB和PCBA的區(qū)別。 什么是PCB?PCB(Printed Circuit Board)又叫印刷電路板，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。PCB的種類(lèi)很多，有單面的、雙面的、多層的。
PCBA上殘留物對(duì)PCBA的可靠性是否有影響？電子信息業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)對(duì)PCBA的組裝工藝的要求越來(lái)越高，而電子整機(jī)產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量主要決定于PCBA的可靠性和質(zhì)量水平，在工藝實(shí)踐以及PCBA的失效分析中，作者發(fā)現(xiàn)PCBA上的殘留物對(duì)PCBA的可靠性水平影響極大，下面為大家盤(pán)點(diǎn)下PCBA上殘留物的類(lèi)型及來(lái)源。
pcba板翹的原因PCBA板在過(guò)回流焊和波峰焊時(shí)，由于各種因素的影響PCBA板會(huì)產(chǎn)生變形，從而導(dǎo)致PCBA焊接的不良，這已成為生產(chǎn)人員比較頭痛的問(wèn)題。接下來(lái)為大家分析PCBA板變形的原因。
